X射线镀层测厚仪特点：
1、样品定位简单: XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上,然后将样品台如抽屉般推入仪器内部;XDLM-PCB210和220 :仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能;激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置;
2、分辨彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便;
3、通过强大且界面友好的WINFTM?软件,可在电脑上便捷地完成整个测量过程,包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。

两种仪器均具有简单的样品定位功能：
    •XDLM-PCB 200：借助集成的激光指示器，可以大致定位PCB。 然后将样品支架像抽屉一样推入仪器中。
    •XDLM-PCB 210和220：该仪器配备具有弹出功能的高精度可编程XY工作台。 激光指示器用作定位辅助工具，并支持快速对准要测量的样品。

X射线镀层测厚仪用途 ：

测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的X射线荧光测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB仪器是专门用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的坚固耐用的入门级仪器。

型号：

典型应用领域：
    •尺寸大为610 x 610毫米（24 x 24英寸）的印刷电路板上的小部件和结构的测量
    •电子和半导体行业中功能涂层的测量
    •XDLM-PCB 210和220：自动测量，例如在质量控制中
    •确定电镀液的成分