电路板镀层厚度检测SR-SCOPE RMP30-S

铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔介绍: 
根据微电阻方法EN14571: 2004，采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。用于测量数据和文字显示的大液晶显示器，  有两条双行16个字母显示，分别显示测量参数和操作指导等。测量数据块的储存带日期及时间特征。 储存的测量数据可以进行选择和纠正。自动探头识别功能。 双向的RS232口用于PC或打印机连接。带听觉信号的规格限制。 统计评估功能。适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。

产品特点：
 
1、储存的测量数据可以进行选择和纠正。
2、自动探头识别功能。
3、双向的RS232口用于PC或打印机连接。
4、带听觉信号的规格限制。
5、统计评估功能。
 

 
产品参数： 

型 号: SR-SCOPE RMP30-S（测试主机） 
功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 
适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 
主机特点: 特大LCD显示屏 
测量探头: PROBE ERCU N （测面铜之探头） 
测量范围： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils） 
测量精度: 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 % 
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×宽×厚） 
主机重量: 230克 
售后服务： 一年保修 

SR-SCOPE RMP30-S

该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够测定zui上层面铜层的厚度。

特性：

• 易于使用的手持式设备，用于测量电路板上的镀层厚度
• 功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准
• 放入探头后即可自动开始测量
• 对小型和大型测量区域提供各种探头

应用：

• 电路板上的铜镀层
• ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm