RMP30-S铜板测厚仪

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铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S介绍: 
根据微电阻方法EN14571: 2004，
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。
用于测量数据和文字显示的大液晶显示器，  有两条双行16个字母显示，
分别显示测量参数和操作指导等。
能记忆100个应用程式和在zui大1,000个数据块中的zui多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
测量数据块的储存带日期及时间特征。
储存的测量数据可以进行选择和纠正。
自动探头识别功能。
双向的RS232口用于PC或打印机连接。
带听觉信号的规格限制。
统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。
 

产品特点： 
储存的测量数据可以进行选择和纠正。自动探头识别功能。双向的RS232口用于PC或打印机连接。带听觉信号的规格限制。统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。

RMP30-S铜板测厚仪
产品参数： 

型 号: SR-SCOPE RMP30-S（测试主机） 
功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度 
适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 
主机特点: 特大LCD显示屏 
测量探头: PROBE ERCU N （测面铜之探头） 
测量范围： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils） 
测量精度: 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 % 
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×宽×厚） 
主机重量: 230克 
售后服务： 一年保修