SR-SCOPE RMP30-S（菲希尔）PCB铜板测厚仪

SR-SCOPE RMP30-S（菲希尔）PCB铜板测厚仪-笃挚仪器专业代理

SR-SCOPE®根据标准EN 14571：2004的zui终草稿测量印刷电路板顶部铜涂层的厚度。 它特别适用于多层或薄层压板上的测量，因为由于测量方法，彼此相对设置的铜层不会相互影响。 印刷电路板上的铜厚度测量非破坏性，快速，准确，不影响铜箔层的影响。Non-destructive, fast, accurate, and without influence from opposing copper layers

技术数据
探头测量范围：
ERCU N
范围I：0.1?10μm（4?400μ“）
范围II：5 - 120μm（0.2 - 4.8 mils）
重复精度s（1）：0.75μm（30μ“）≤s≤读数的4.5％
ERCU-D10
范围I：0.1?10μm（40?400μ“）
范围II：5 - 200μm（0.2 - 8 mils）
重复精度s（1）：0.25μm（10μ“）≤s≤读数的1.5％（1）取决于范围

SR-SCOPE RMP30-S特征：

具有大LCD显示屏的手持式仪器，用于测量和特征统计值以及操作信息的文本行
电池或线路操作
自动探头识别
探针放置时进行自动测量
规格限制
用于测量的声学信号接受和限制违规
可锁键盘
自动断电
在zui多100个应用程序中zui多存储10,000个测量，zui多可分为1,000个块
统计评估
异常监测
使用认证的Cu / Iso标准进行校准可提供测量结果的可追溯性
测量单位可在μm和mil之间切换
8种显示语言可选
RS232接口

-笃挚仪器专业代理

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