SR-SCOPE RMP30-S 测PCB板上铜厚度参数

该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够精确测定上层面铜层的厚度。

产品特点：
* 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
* 自动探头识别功能。
* 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
* 带听觉信号的规格限制。
* 统计评估功能。
适宜探头型号：ERCU N 和 ERCU-D10。
产品参数：
型 号: SR-SCOPE RMP30-S（测试主机）
功 能: 采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用: 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点: 特大LCD显示屏
测量探头: PROBE ERCU N （测面铜之探头）
测量范围： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
测量精度: 范围1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主机尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×宽×厚）
主机重量: 230克
售后服务： 一年保修